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【くちコミ情報】
半導体技術者必携の書
関係者はお分かりだと思うが、非常に専門分化が進んで、各工程がどのような処理をウェーハに対して行っているか、本当の所はあんまりわかっていないなどということがしばしばある。だが最低でも担当してる部分の前工程、後工程に関してはざっくりとした知識は欲しいし、また自分が担当している装置に関しても他人に説明する必要が出てくるなんてことはよくあることである。そのような時に便利なのが本書であり、索引をぱらぱらめくって簡潔に理解し説明することが出来る。近くにあると非常に重宝する本である。ただし本書は8インチ時代の物なので、ロード アンロード周りに関してはカセットには詳しいが、FOUP周りが弱いので300mmウェーハに関しては次版を参照することをお勧めしたい。
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【くちコミ情報】
300mm時代に適合した旬の本
第5版が300mmウェーハがポツポツ出てきた頃に出版されたので、いささか不満な点があったが、本書は満を持して300mm時代に対応して編集された感がある。少なくとも私の関わっているプロセスに関しては「なぜその処理をするのか?」「その処理をした後ウェーハはどのような影響 変化が起きるのか」の疑問に答える出来になっている。おかげで抱えていた疑問のいくつかが氷解した。また第5版に比べて各項目が充実していることも理解しやすさを増している。各課に1冊は欲しい1書である。
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| 半導体製造装置用語辞典
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【くちコミ情報】
見た目はいいけど、あまり使えないなぁ。
設計から組立、検査、設備環境まで、各工程ごとに用語の意味を記載。 すべての用語について、「用語」「読み方」「意味」「英語」という表を作って意味が記載してある。結構、たくさんの用語が載っている。しかし、最も知りたい「意味」の欄が非常に小さいため、説明が簡単すぎて、辞典としてはあまり実用的ではない。
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| 半導体立国―製造装置の明日を語る
金山 敏彦
日本半導体製造装置協会
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| 液晶ディスプレイ製造装置用語辞典
日本半導体製造装置協会
（編集）
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カスタマーレビュー数：1
【くちコミ情報】
そろそろ次版が出てほしい
本書は液晶製造装置に関して、まず基本的な流れと用語に関して解説した後に、各工程ごとの解説に進むという体裁になっている。実際の使い方として索引を多用することになるが、その検索性は非常に優れている。 ただし8G基盤が量産されている今日の状況をみると少なくとも搬送系に関してはすでにいささか古い様に見受けられる。現状を基にして次の版を待ちたいところである。
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